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여러 연마재를 위한 연마 슬러리
Nalco Water는 전자 연마용 고품질의 효과적인 콜로이드 규산 연마재 분야의 선두 주자입니다. CMP 및 프라임 웨이퍼 연마를 위한 포괄적인 제품 라인 외에도 사파이어 기판 및 하드 디스크 연마를 포함한 다양한 연마 응용 분야를 위한 콜로이드 규산을 제공합니다.
사파이어 기판 연마를 위한 콜로이드 규산
사파이어는 고급 반도체 및 마이크로 전자 장치의 기판으로 몇 가지 중요한 이점(예: 안정성 및 광학 투과성)을 제공합니다. 그러나 사파이어 기판은 매우 높은 경도와 낮은 충격 강도로 인해 가공이 어려울 수 있습니다.
Nalco Water는 사파이어 기판 연마에 적합한 품질, 일관성 및 제어 기능을 제공하는 콜로이드 규산 제품을 개발했습니다.
하드 디스크 연마용 콜로이드 규산
콜로이드 규산은 매우 매끄럽고 결함이 없는 표면을 만드는 데 도움이 되기 때문에 하드 디스크 연마에 최적의 연마재입니다. 당사의 전자 연마 RD&E 팀은 콜로이드 규산 제품이 하드 디스크 드라이브 제조에 최적의 효과를 발휘하도록 노력하고 있습니다
맞춤형 전자 연마 제품 개발
경험이 풍부한 RD&E 전담팀이 맞춤형 실리카 졸 제품 개발에 참여하여 특정 비즈니스 요구와 프로세스에 맞는 솔루션을 제공합니다. 광범위한 제품 설계:
- 입자 크기
- 입자 크기 분포
- 안정화된 양이온
- 농도
- pH
- 패키지 유형
- 온도 조건
- 분류
나트륨 안정화 콜로이드 규산 제품
- 크기(nm): 80
- 면적 m2/gm: 40
- % 고형물: 40
- pH: 8.5
- 전하: 음성
- 크기(nm): 105
- 면적 m2/gm: 30
- % 고형물: 47
- pH: 10
- 전하: 음성
- 크기(nm): 60
- pH: 8.5
- 안정화: Na+
- SL: 1년
- 크기(nm): 넓은 분포
- pH: 11
- 안정화: Na+
- 크기(nm): 4-120, (엔지니어링 가능)
- 면적 m2/gm: 25-750
- % 고체: 15-50
- pH: 2-10.5
- 안정화: NH4, NA+, K+
